技術データ
機器構成 | 機能モジュールを最大2スロットまで追加可能 | |
各スロットで可能なモジュール構成: | ||
スロット1 | スロット2 | |
---|---|---|
探傷モジュール | – | |
選別モジュール | – | |
探傷モジュール | 探傷モジュール | |
探傷モジュール | 選別モジュール | |
スクリーンディスプレイ | カラーTFTディスプレイ | |
800 x 480ピクセル(WVGA) | ||
9インチ(229 mm対角長さ) | ||
16:9 | ||
最大8信号同時表示 | ||
各チャネル毎秒25万データ点リアルタイム表示 | ||
探傷モジュール | ||
検査周波数 | 10 Hz~12 MHz | |
ドライバ出力 | +/-10 Vs、最大300 mA | |
復調信号帯域 | 10 kHz | |
完全デジタル信号処理 | ||
デジタル化レート250 kHz(2 x 16 bit分解能) | ||
プリアンプ | -16.5 dB~60 dB (0.5 dB刻み) |
|
メインアンプ | 0 dB~80 dB (0.5 dB刻み) |
|
X/Y軸拡大 | 最大20 dB (0.5 dB刻み。各軸個別設定) |
|
信号フィルタ | HP/LP個別設定可能 | |
1 Hz~10 kHz | ||
1桁あたり20段階。合計80段階。 | ||
位相 | 0~359.5°(0.5°刻み) | |
ゲート | 良不良リアルタイム判定ゲート | |
1チャネルあたり最大4個 | ||
X/Y/ボックス/円+Y | ||
中心位置を自由に移動可能 | ||
探傷モジュール用標準プローブコネクタ | 26ピンHD Subコネクタ | |
全プローブ接続可能 | ||
(ハンドローター用電源なし) | ||
入力/出力ターミナル(24 V、フォトカプラ) | ||
16点入力/24点出力 | ||
22点カウンタ入力 | ||
2 x 50ピンHD Subコネクタ デジタルI/O(24 VDC、フォトカプラ) | ||
アナログ出力 | 最大+/-10 V | |
オプション
距離補正 |
---|
探傷モジュールの同一チャネルに仮想チャネルを追加し(マルチプレクス)距離補正機能を搭載可能。これにより検査体とセンサ間距離が不均一な条件(曲がりのある棒鋼、鋼管など)の検査における自動アンプ調整が可能。制御範囲は+/-30 dB。 |
マルチプレクスモード |
次のように、2つのマルチプレクスモードが可能。 |
1. パラメータ・マルチプレクス(「周波数マルチプレクス」) |
探傷モジュールは「検査周波数」「ドライバ電圧」「ゲイン」「位相」「プローブのフィルタ設定」といった個別パラメータ設定を最大8セットまで同時に設定・検査することが可能。プローブ間切り替え時間は検査周波数に依存し、最短で32マイクロ秒(32 kHz)まで短縮可能。 |
2. プローブ・マルチプレクス |
オプションの外部マルチプレクス・ハードウェアを用いることで1チャネル(探傷モジュール1個)あたり最大8つのプローブを接続することが可能。プローブごとにフィルタを含む渦流探傷パラメータを設定することが可能。プローブ切り替え時間を最短で32マイクロ秒(32 kHz)まで短縮することが可能。プローブ・マルチプレクス動作には、最低1つのプローブ・マルチプレクス・ハードウェア(オプション)が必要。 |
プローブ・マルチプレクス・ハードウェア |
外部マルチプレクスボックスとして本体と接続して使用可能。拡張モジュールとして、保護等級IP65の筐体と8本の独立した26ピンHD Subコネクタを搭載。最大で渦流探傷装置本体から30 mまでケーブルを延長して接続することが可能。検査仕様に応じてプローブ・マルチプレクス・ハードウェアを追加することも可能。 |
Q500選別モジュール |
最大8周波を用いた自己学習機能を持つ硬さ、物性、構造等の選別モジュール。
|
装置一般情報(IS500 19″) | |
---|---|
筐体保護等級 | IP30 |
寸法 | 482.6 mm幅 375 mm + 35 mm奥行き 177 mm高さ(注1) (注1)EIA-310-D、DIN 41494に準拠 |
重量 (基本ユニットと探傷モジュール1個) |
10.5 kg |
装置一般情報(IS500 Box) | |
筐体保護等級 | IP54 |
寸法 | 470 mm幅 273 mm奥行き 296 mm高さ |
重量 (基本ユニットと探傷モジュール1個) |
16 kg |
仕様は予告なく変更となる場合がございます。詳しくは03-6265-4891またはsales@rohmann.co.jpまでお問い合わせください。